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ALKLINE非氰化银白直接加注铜、铜合金和Nickel进程

Traditionally, silver is electroplated in toxic, cyanide-based chemistry.  Due to cyanide's extreme hazard to human health and environments, developing non-cyanide silver chemistry is essential for the silver electroplating industry.  Discussed here is an aqueous, alkaline non-cyanide silver plating technology, which can be directly plated over nickel as well as copper and its alloys.  The silver deposits have perfect white color and better anti-tarnishing properties than other non-cyanide silver processes.  The silver is plated entirely from the dissolving silver anode and the bath is very stable, and maintains a stable pH level both during plating and idle time.  This new non-cyanide silver technology will plate bright silver that is perfectly suitable for electronic, industrial and decorative applications..
#医疗#Nasf#surfin

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由Eric Olander编写*和约翰成
EPI电化产品公司
新柏林州威斯康星州

编辑笔记2021年11月2日,SUR/FIN2021密歇根底特律第四场会议:表面处理技术进步并同时访问Powerpoint演示文稿.

特征内容

ABSTRACT ABSTRACT

银电板是装饰式电子应用中最重要的电板过程之一银传统上用电板处理有毒氰化物化学因氰化物对人类健康和环境的极端危害,开发非氰化银化对银电镀行业至关重要介绍先进专利水银非氰化银板技术网际网际网际网路直接覆盖镍和铜及其合金银矿比其他非氰化银流程有完美的白色和更好的反焚化特性新的化学效率高,因为银板完全从消解银阳极中排出浴池非常稳定化,pH缓冲性强并保持稳定的pH水平非氰化银新技术将打亮银完全适合电子工业装饰应用

导 言

银器等装饰应用历来使用银电板银板因其极佳电特性而在电子产业中广泛使用开关、连接器等

自1840年首项专利以来,银电板通常被塞入氰化物浴池中,该浴池含有最毒化物(氰化物),对人类健康和环境构成极高风险。开发无氰化物电机系统并极稳定环境

设计水碱非氰化银电化学时必须考虑以下方面:

  1. 环境友好性:用于切白银的复合体应环境友好性。银离子也可以很容易沉淀以回收或处理废物;
  2. 稳定浴化学:光下稳定,pH不变
  3. 不同金属子串上方的板块,尤其是镍上方的板块;
  4. 银和金属子串间极佳粘合性:金属子串上不浸入银或银沉入层对粘合性无损
  5. 白银寄存无黄色:极佳反禁品属性等

新建非氰化银技术可直接在镍表面板块非氰化银板(会议所有三种ASTMB-700)以及银、铜、铜、铜和铜,不单单击银子类1[A,B])电镀浴是一种碱性免氰化物电镀解法,它能为电子、工业和装饰性使用打亮银板机房温度操作,机架和机桶电镀使用,并提供极稳定的碱非氰化银电镀化学银质寄存器有异常覆盖和投送权电镀化学产生精密、平滑、稠密、银质存储物,稀疏和极佳联结性银质寄存显示优异白色并显示反封存性能提高1C)新的化学效果高 因为它板完全来自银阳极腐蚀 而不是盐溶维护电解添加器和亮度和/或粒子精炼器很容易维护化学

非氰化素银特征:(A)铜银非Ag攻击银对镍没有Ag攻击银质寄存表像

排浴搭建和排浴规范

浴池中含银离子、电解液维护器、光度提高器和二维水浴池清晰解析pH值保持在9.5至10.5之间如果pH值低于9.5, 人可用KOH调整如果pH值超过10.5,50%硝酸用于调整关键是pH不超过11.5。 机架和桶槽板规范如表1所示

表1定位规范

注意机架和机桶配方中的银金属富集度约为大多数氰化物浴中发现的富集度的30%银缓冲损耗通过非氰化物浴大为减少

电镀浴池操作

排位率

初始填充后,银浴池必须连续过滤使用微量或小spun-poly非氰化银浴最优阴极流密度为3-10ASF阴极效率约90-95%表2显示当前各种密度的电镀率

表2排位率对阴极流密度

维护

电镀浴包括:

  1. 液银精液补充银金属,它仅用于初始浴池编织
  2. 液电解浓缩电解补充周期性加法基于ampere-hours测试或HPLC分析2和2
  3. 液浓缩光素和粒子精炼周期性加法基于ampere-hours测试或分析

图2HPLC结果

pH解析法缓冲并非常稳定银阳极或爆米花阳极提供聚丙烯篮成本效益高,因为它排出银阳极而不是解法

银稳定器及其分解产品可用高性能液相色谱分析2通过工业实践,非氰化银过程显示分解产品对银矿物理特性没有不良作用

解决方案必须避免悬浮物以避免粗糙性推荐用单微滤波连续过滤新滤波盒使用前必须流出二维码水高容量低压空气源对板块的空气扰动是必要的,以避免燃烧并产生更好的银质

非氰化银矿体物理属性

外观

初始部分略为淡化外观,通过瞬时稀释硫酸快速转换成亮白投得非常好浴池没有开发沉浸式铜和镍涂层,极佳粘合无需休眠即可实现平面银质存模式显示于Fig3级储量平滑并有细粒结构银封晶体结构还带有X射线分片特征非氰化物矿床大片分片峰值表示比氰化物银矿床小粒子

图3银存模式由SEM编写

硬性

非氰化银涂层硬度约150-200KHN50略微比二维银略难***硬度为95-110KHN25硬度测量取跨段样本和Knoop钻槽加载50克

电阻

非氰化物沉积电阻度约3.0-3.5微hm-cm,略高于氰化物银沉积量并适合电机应用

穿电阻

非氰化银储量的阻抗性比氰化银储量高标签磨损测试 折叠银存 负载250克

纯度

非氰化银储量纯度99.9%以上,由外部认证实验室分析认证

结论

开发出新奇突破非氰化电偶化银质寄存有辉煌白色并显示与其他非氰化银流程相比,反焚化性能提高新化学效率高 板块完全用银阳极水槽极稳定求解pH缓冲并稳定电镀和闲置非氰化银直接覆盖镍表面(所有三种ASTMB-700会议)和板直接覆盖银、黄铜、青铜和铜电镀浴是一种碱性免氰化物电镀解法,它能为电子、工业和装饰性使用打亮银板

关于作者

埃里克·奥兰德EPi电化产品公司老板兼总裁爱荷华州立大学化学工程系常任AESFi分校长和MFSA董事会前成员Olander曾为SUR/FIN指导委员会和MFSA成员委员会服务。门宁奖并命名为NASF研究员2018年

郑强研发管理员并领导亚洲市场开发工作


*对应作者 :

Eric OlanderCEF
所有者/主席
EPI系统
17000W林肯Ave
新柏林WI53151

电话:(262)786-9330
E-mail: erico@epi.com

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