osphorus铜规程

问题:我使用电镀过程会改善多少差磷铜阳极

数位数 :纯铜阴极生成铜纯度大于99.99%铜,包括银和合金磷超金属杂质溶入解析法中,并可在电镀浴池中积聚或沉入板块金属杂质可影响存储压力、存储亮度、有机亮度消耗和控制过程杂质还影响铜阳极的粒度和阳极溶解方式可能导致铜粒子释放入电镀系统,导致粗糙性并可能导致过量淤泥形成阳极溶解,导致盲阳极、频繁阳极换包、故障和废品

以下是一些关键项了解磷铜阳极

磷合金:磷有意注入设计用于酸铜电镀的铜阳极黑膜开发后 阳极中磷分解薄膜防止细铜从阳极下降为淤泥,并阻塞阳极在停机时硫酸化学腐蚀带大粒状结构的Anode最终开发黑膜,但这部薄膜不会加入并快速化为污泥淤泥内含原可使用金属,现在它只是一个粗糙源头并可以插上aode包,需要更频繁修改phorus内容规范通常为.040至.065%取0.51至0.59%的谨慎控制范围最优富集性杂质或目的性整合(如磷化)将定位于粒子边界酸铜电镀所需要的磷最均匀分布于细片阳极磷分布与磷总含量同样重要。时间编造黑膜磷铜阳极可用实验腐蚀测试阳极材料测量配有适当磷含量和分布的Anode约30分钟后将组成黑膜错误编译动画片需要六小时或更多时间制作黑片,并会继续脱包,形成过量污泥和金属片片

粒子结构 :铜粒结构是阳极最重要和最不为人知物理特性之一精度统一粒子结构产生高压电镀制造方法决定谷物结构铜铸造是最简单最廉价的制造法投铜无法生成最佳阳极性能所需的细粒结构越高投影速度 粒度越大精粒化序曲后需要某种后续处理通常这涉及热排版或热排版铜在高压和高温下形成时,粒子结构变换成极优和均匀大小当铜冷却时,它会从晶体中提取杂质到晶体间边界粒子生长产生相似效果并进一步将杂质推向粒子边界粒子边界物理和化学强度弱于内部粒子或晶片部分电镀过程期间,粒子可以像铜沟或灰尘一样从阳极中切割和吹走允许斜率达阴极时,粒子可起波或粗糙性粒子被阳极包捕捉后,它们会形成淤泥,使袋失明铜粒子还可能溶入电镀溶液中,导致铜离聚增

净化 :净化和拆解铜阳极的目的是生成阳极中无氧化物面阳极表面的油流和氧化物可导致阳极非异形分解、淤泥生成增加和铜粒释放增加差净化还可能引进不想要的土壤净化铜阳极首选方法使用碱性溶液清除土壤和氧化留下干净表面 很容易组成黑膜这种方法还消除铜阳极酸残留机率,这可能在存储期间导致阳极表面绿化或黑腐蚀优先拆解法是慢温阳极滑动法,这样表层不会像振动净化法那样压下并硬化工作脉冲清洗可流铜表面填土粒子并产生片片段,有时可以在阳极容器底部看到或甚至在阳极表面接触黑电磁测试后可见。Flakes可输入电镀解法,引起粗糙性、anode插包和废铜

Opjective,CoopIons,Coop粒子Sludge任何可溶化anode的目标是生成电镀解析中的金属离子,在这种情况下,[Cu-2e=Cu++]金属粒子和淤泥是不必要的副作用重anode淤泥意味着重置包、排水槽和清除淤泥耗资巨大的停机滑动由非离散粒子或污染组成,这些粒子或污染仍悬浮在溶液中,困入阳极包孔或沉入包底或电镀槽Anode包不是全部解决办法偏差大于口袋孔,大小约与口孔相同或小于口袋孔孔大粒子往往跌到包底部,只是废铜小粒子可穿透包孔并归结为电镀解析法,引起板块粗糙性中等尺寸者往往进阳极包孔并快速失明包包,要求换包并造成停机高纯度铜阳极小粒度和统一磷分布将导致铜金属受控稳定分解成电解槽中的铜离子高纯度、小整齐粒子结构、黑膜快速编组、表层或裂缝无绿或黑腐蚀以及片片缺失证明高质量阳极

成本计算,CoopeAndes,Anode包修改,布局分布和拒绝并非所有铜阳极都相同铜阳极生产不同的制造商使用不同的方法和规范,这些差异产生不同的终端产品拥有总成本使用产品总成本磷铜阳极案例(除阳极成本外)总成本包括阳极袋、脱污停机时间、污泥处理、阳极包开始插塞时差电板分布和从粒子中排出电板阻塞

结论是质量自理质量优于总运算成本

---

André Depew区域销售代表单向公司.访问单垂直.com