银石填充技术要求

UmicoreMDSswäbich Gmünd开发出银色散电解法,专为高功率应用封装连接器设计高功率电流层封装电解层AgunaC-100报告极稳定,即使在高温下也是如此,并允许电流插件整个使用寿命最大充电量

银涂层沉积 ArgunaC-100公司表示,它满足业界在可靠性和耐用性方面对连接器接触的更高需求

多厂商和供应商不满意前连接器联系人的寿命问题,即高电源向应用或电池转移高电量问题精银叠加电热传导效果良好冷焊动趋势加低硬度和高摩擦系数导致频繁交配时快速穿戴银涂层为实现所需交配周期并尽量减少穿戴,银面使用额外的接触润滑油因泥沙粒子积聚,腐蚀性外国层可随时间形成,这可能导致温度上升和加压性能下降

硬银涂层(Silver合金)硬性强得多,并在某些应用中明显增强振荡抗药性添加金属对电导率有不利影响,摩擦系数通常接近精银级

高功率应用需要持久高性能银涂层十分普遍。特别是在电流领域
缩短收费插件使用寿命不单会因物料、时间和服务支出而引起成本-图像也受损永久安装电车插件需要在早期阶段替换或收费基础设施收费性能持续下降时,供应商可靠性和质量常受质疑。

ArgunaC-100通过高压阻抗
嵌入石墨银层粒子UmicoreMDS表示,结果满足业界对高可靠性和耐用性接触涂层和充电插件的渴望优化石墨组件嵌入银矩阵并发挥固态润滑剂作用使这一点成为可能以每一次摩擦过程创建新表面 石墨滑动小技巧分布于摩擦表面银面通常防擦,接触抗药性小点,从而确保持续高收费性能

实验条件下 寿命终结三分仪测试证明
低稳定系数 ArgunaC-100涂层系统银石墨层即使在交配周期超过5万次后,仍可完整并与其他交配接触材料相容性,如精密、硬或散射银涂层,完成实地所需功能,解释Friedrich Talgner技术应用主管

agunaC-100的目的是合并并扩展正性
精硬银设计它是为了拥有精银矩阵电传能力,同时加固图润滑增压,最终减少穿戴