有效校正维护良好热管理

任何人在我的训练课中至少一次高呼“有效校正维护良好热管理”。我的新雇员仍然锁在训练室里, 因为他想调用我虚张声势-我告诉他,除非他大声说出来,否则他不走家庭很快会报警 如果他不破解随时会发生

归根结底 电子故障可归结为电源原动力 机制阻抗熔化 释放入野if we can find方法管理加热, 我们不再有电不按设计做如果我们能保持电导器冷却,它无法融化,并可以永久工作过简化,确定性,甚至可能是实电科学的 奇特难堪隐喻, 但这些简单思想实验 引起全室复出 提高维护技术员策略的实用性容我分享

最先进电源分三大部分:控制机制、电源组件和半导体每个人受不同方式的热源影响并发热知道如何避免不必要的热生成对保持整洁运行至关紧要

半导体

半导体游戏中,没有完全创建我的意思是电极完美设备总有某种形式的损耗 因为它的工作为您调用电源冷却需求出现于此最小的这些设备 可以得到周围空气冷却最大设备需要两侧水冷却和低环境温度以满容量工作不尊重冷却需求的后果下图显示2个半导体:1 SCR(图1)和1 Diode(图2)。红箭描述水流高处热量巨大 SCR开始焊接它所搭建的铜总线条焊接不均匀高强度蓝箭指向弧闪点实不妙

维护技术员不均匀安装SRRsSCR回转失败后 流出量增加3倍 并引发灾难焊接甚至是压力分布意味着甚至是热分布

图2显示黑箭指向二极管区域开始焊接铜热水槽 SCR正在耗竭白带显示铜焊入二极管,铜耗竭比扎尔,对吗?是什么导致这种慢焊接提示一下 取出时该单元完全运维取而代之的是,它生产出好产品,所有单片机和二极管都有效-直到机器过热关机,然后它冷却后恢复运维

答案:维护技术使用不当安装粘贴维护技术使用热池粘贴热传导性,但电流不良粘贴和干燥后,在操作面间建起一层阻抗力,电量开始打小焊接法提高接触效率继续加热全设备 逐步引起系统过量故障

半导体在整洁器中做大部分工作 你真的需要专家处理保持他们点火 并保持他们在其他时间确保他们得到充裕冷却 并均衡安装 甚至统一压强最后 最重要的是 确定压强完全正确右转每一个SCR都设计着电阻力和尺寸 使其正常运行旧夹子,尤其是那些接触金属消磨环境太久者,将失去容留感并从中滑出标定.装满化学和腐蚀时,替换夹你会很高兴你做到了

电源组件

变换器、电容器和电阻器 可能是最有趣 最可怕的壮观事物万一你目击到 安全距离 已戴墨镜 高贵资产不归你所有过去几年里,我们曾有过一列变压器和滤波故障,主要原因是进电电量起伏不定,维护者不知道如何防止超热元件需要高度约束清洗团scrs你应该专注于 保证这些冷却得当 优先保持这些干净 无外国对象或沾染变换器占购买新整洁器的大部分,当然,如果你正在修复一个整洁器

过量加热可超清新并使它失去所有隔热过程湿环境为变压电流向地面或相位泄漏提供路径,坏消息

脏环境,泥巴、电镀化学和芯片包都嵌入变压器通路并需要清除这会限制空气流并导致变压器过热,更不用说电路弧向它想去的地方我们希望确保变压器不接触这些坏东西,或它可能永久损损机完整性,导致你比自然设计寿命早多年需要替换

图3显示变压器在变压器上方出现高功率波动通知碳无处不在,替换选项可能是唯一的选择-修复可能是不可能的。电弧闪存器中,碳进入小微孔中,而无论它冲入何种物料(电弧闪存器可产生50mph汽车碰撞力)并永久改变阻塞器电特性这是危险的,因为你以前依赖的东西 持有电, 现在是一个似然路径 电通过表示我们需要从材料中机械清除所有碳和烟雾,转而意味着从任何烟雾中移动表层材料过程极具破坏性弧状闪存量如此之大 表示足够材料失密 变压器结扎、隔热和核心功能设计全损

如何保护变压器 电容器和继电器主组件处理并转移电源 从基础AC电墙我们需要保护他们避免过热适当时间发射半导体时,只按设计射入适配整流的负载(罐子段)时,不超载电路反推电路产生大量热热量生成快于空气或水(低密度素材)转移并去除热量过热组件甚至在热电路录热前都有可能熔化

解决之道保证半导体和开机板保持良好并打包它们是流程中最弱链路并控制电源如何穿透整洁器中剩余电源组件没有它们,机器无法工作仿佛没有人,老式车不开(想1980年而不是现在自驾驶车)。类似地,没有人,老校车也不会撞树调节器是人脑,半导体是手脚驱动汽车运动,操作控件并允许汽车驱动

并停止取热进程令我感到惊讶的是,我需要多少次提醒人们这一点-损害永久化,电机在极热下变换成永不复用之地太多过热装饰性高贵船锚

开机板

开机板是操作的脑最弱、最弱部分, 特别是电路板使用地表爬分量和大小多年来市场整体缩水复合涂层变换为环境友好易应用性,这对金属整理环境可能具有挑战性,因为它们更容易在强酸和基质面前溶解唯一我喜欢教技师的技巧就是用黑灯取烟和残留物,我们眼睛无法在暗点环境中看到,并显示适配涂层密度移位常因热而产生它可以改变预测分析

幸运地在故障前看到板热量,可以省下很多钱多年来电路板向电源组件提供大量热量,如电阻器和帽按原型设计,7至10年以上可留下模式改变棋盘前会看到变色影响组件或PCB纤维玻璃本身图4的损耗是由于故障或延长使用

答案是电路板损坏可能来自都行事件或远程使用制作根由判定时需要小心 因为初始结果会误导

最终信号显示热快速开发 之前不存在半导体或变压器性能小于设计状态时可能发生这种情况,而这对系统其他部分产生“压力”。电路板或小分量损耗改变症状 但不是问题根源经验越多你学习这些关系, 越容易越多时间做长期修复 即 sticks.图5显示电路板小电阻你觉得这里发生了什么

电路板上的电阻因电流过量而焚毁发生时机器后端有一个组件经历短路,但继续回路运行整流器没有关闭自身 因为构件不是灾难故障

热管理是头号故障源最大增益交付, 更重要的是热管理超出保持冷却通道畅通性, 并确保你使用正确的温度冷水/空气 跨整流器冷却表层, 小细节像组件安装或收紧小细节 可对你的成功产生巨大影响理解机器周围警告信号并预防灾难性热生成可在设备生命周期内拯救数千人熟悉警告信号可提高性能并避免最终摧毁设备