选择和排除问题铜电处理

不包括专用连续电镀行业,除镍外,多铜板比任何其他装饰性金属都多有几个原因:

• 铜为后继矿床提供极佳内衣因为它是一个好的金属覆盖基底缺陷 加速腐蚀跳动铜甚至提高它成为优秀底层的能力铜类,特别是打包铜类,可提供易板化高水平亮基质
• 铜是最廉价金属并相对稳定供应金属电板成本比任何其他金属成本都高。
• 铜板效率高多铜电镀流程提供良好的覆盖和投送电源
• 铜金属对环境危害较小优于多盘金属,尽管EPA限制铜和铜电镀解析法处理铜板溶液和含铜浸水过程众所周知,在大多数情况下很容易实现多倍铜金属甚至电镀浴可以回收
• 铜高导电率光银化为优廉价涂层,用于印刷电路板等产品用作钢丝上衣生成高强度导电电缆
• 多数电板铜矿床百分数延长比其他电板金属大属性帮助子串如塑料和铝耐热扩展而不破解电存储涂层

三种基本流程类型基于使用复合系统:碱化(几类氰化物和非氰化物修改)硫化物和氟化物和温和碱化物复合浴池

Alkaline氰化物解决方案

ALKALE铜溶液比酸铜溶液有更好的投送力(uniform沉积厚度)。但它们无法像酸铜那样高流密度使用相对难以控制比酸硫酸解氰化物还涉及特殊处理和处理程序,因为它有急性健康危害和废物处理需求。程序完全理解 并谨慎处理氰化物

氰化铜浴类型氰化铜溶液可使用机架或机架桶状电镀.流程一般可归为低效率或“攻击”进程、中效率“Rochelle进程”和高金属高效率或高速进程

氰化铜冲击浴通常用于沉积薄嵌层,完全覆盖活性金属表面,如锌或钢水槽低电流效率 电流时间 并因此封存厚度 常取决于获取完全覆盖所需时间

最大实存厚度范式为1.2-2.5m(0.05-0.10m)。铜攻击仅作为保护层供更多电镀使用,通常使用铜或镍并增强粘合性,并在某些情况下,在板前循环中起“保险作用”,以获取粘合性,因为氰化物可起净化/激活作用

低金属和高氰化物水平铜击败应导致低效率,但这些特性能保证面板上形成非沉浸层铜配方还产生所期望的极优覆盖和投送权

Rochelle盐浴常用于相似目的但也可用来提供比用氰化物休眠所能得到的更稠密的矿床

高效配方高温和铜富集度提高,板块速度加快并产生厚矿床但它覆盖力较低因此,必须先用氰化物打浴时贴上低流密度区块板趋势是将氰化铜浴只用于罢工并使用酸硫酸铜等其他过程增加沉积厚度

碳酸盐化学碳酸钠典型为碳酸钠,添加进洗浴时的电击和Rochelle盐过程控制pH缓冲并减少aode极化

碳酸盐不添加高效浴碳酸盐在所有氰化物浴池操作期间自然形式分解自氰化物通过水解和氰化物氧化碳酸盐通过吸收大气中的二氧化碳积聚在浴池中,空气扰动促进了这一效果

碳酸盐浓度达75-100克/升时,部分应去除,因为它会减少亮电镀范围通过添加或水化成不可溶钙或盐,通过降水消除碳化物焦焦氰化物还降低碳酸盐含量,防止水槽水分增加

另一种方法就是冷却钠基浴形成碳酸钠,低温时可溶性要低得多。如果温度下降32摄氏度以下,铜盐也将沉降碳酸钾无法从钾浴中冷却,因为钾碳酸盐太难解

降水和冷却程序使用除电镀槽以外的处理槽允许碳酸盐在通过滤波槽将电镀解析法注入净电镀槽前安顿

Anodes电流高纯度免氧化阳极高效装饰铜板低质量阳极可用于中效Rochelle-salt氰化物电镀浴池(前提是阳极流密度保持低点)。铜球或核块钢篮或可使用板阳极平面钢阳极与铜阳极相混合控制浴池内铜积聚阳极/阴极比保持在1:1和2:1之间包存阳极(PP,Nylon)以控制从阳极流出不可解粒子也是个好主意

当前中断和周期逆向流程对高效流程有利,因为它们有助于提供更光滑沉积当前中断周期通常为10秒加一秒典型公元前10-60秒直流后2-20秒逆流使用添加剂的流程不需中断产生亮度沉积

故障排除净化最佳方法首先是预防问题化学分析频繁Hull细胞测试避免许多常见问题消除问题源头,使净化或其他纠正性措施不必频繁执行

所有氰化铜电镀浴池,特别是高效浴池对污染物敏感抽取复合物、清洁工、罐体和机架材料以及其他有机物产生的有机残留物也可能污染浴池。

通过滤波室连续过滤电镀解析法,每升电镀解析法约0.7g电镀级碳(0.1oz/gal)清除小量有机物频繁并适当处理碳碳一旦接触氰化铜电解液,即受有机物和氰化物污染,并必须作为危险处理。

如果无碳包装滤波或有机沾染过重,可能需要批量处理碳/二氧化物最能实现这一点的坦克除电机外,冷却清除碳酸盐的解决方案可同时完成表二说明典型批量碳/二处理方向

即使是低浓度六价铬(可拖入机架上的浴池),也会生成沉浸式沉淀物和沉浸式沉淀物。铬可快速缩入三价制并因直接加入电镀浴池自制还原物六价铬也可以转换为非作用式三价态,方法包括高流密度电解或加氢素ite钠或Stanite钠有争议证据表明电镀浴中残留的三价铬可以通过空气再氧化回六价铬最佳程序是沉淀铬并通过滤波去除铬

锌污染物会与铜同时排出,引起易碎和黄铜沉积sinc可用2至0.4A/dm假浴去除².虚构还消除许多其他金属污染物

硫化物及其复合物导致低流密度区沉积红色通常通过使用不洁氰化物或浸出槽衬、机架和aode包中的污染物而从新浴池中提取

Alkaline非氰化物解决方案

关注工人安全,政府关于氰化物的条例使得非氰化铜使用成为可取之事然而,由于形成非沉浸式铜矿床,它们能否在所有应用中替换氰化物过程值得怀疑,特别是机架镀锌铸模流程只应在对实件进行大规模测试后使用,实件板板上按生产条件制作用户还应确认替代氰化物专用非氰化物复合体比氰化物危险性小易处理

多非氰化铜流程在54-65摄氏度(130-150摄氏度)间操作并产生空气扰动典型浴配方含11g/L铜金属PH值约9.0,而氰化铜溶液pH值至少为11.0阳极对阴极比为2:1,同一种阳极用于氰化铜溶解

复杂器分析和例常加法通常是维护浴池所需要然而,清除金属杂质可能是某些过程的一个主要问题。

酸铜解决方案

酸铜浴简单配方,含铜离子、添加物和硫化物或氟化离子并附相应的酸由于其酸性,无法直接贴入活性金属上,如锌死铸件和钢材,因为它们将产生非接合沉浸矿床

酸铜浴的化学成本低,成分范围广与氰化物和碱非氰化物浴相比,它们的污水控制简单化,更容易控制,并比较稳定化。阳极和阴极效率高近或等于100%高扰动可容高流密度

酸浴没有像碱性解法那样强力投影,

化学类

表三显示典型酸铜硫酸盐浴池的化学组成和操作条件通用水槽用于装饰电镀,而高流速和高速水槽用于印刷电路板和条形电镀等特殊应用高流水槽配制成在极低电流密度孔中多加铜板,电路板表面比其他酸铜流程少高速浴池盘速率比传统浴池高一倍,同时保留所有期望存取物

铜硫酸盐浓度帮助确定浴池属性高富集度时,浴阻力更大,阳极和阴极极分化略减低铜硫酸盐浓度提高浓度小于60克/升铜硫酸盐降低阴极效率铜硫酸增聚溶性下降

硫酸为浴提供高传导性,减少阳极和阴极极分治和防止基本铜盐降水实用最小硫酸浓度约45克/升

Actituation Anodes为确保亮度和防止高流密度燃烧,调用酸铜浴势在必行无油喷雾器的空气扰动最能装饰铜板个人机板机械扰动 即个人机板运动力解洞法 极能获取最大投电高速铜电流高密度高高速溶液流和/或局部运动与阴极直通成功

黑杯氧化薄膜表受扰动时,例如高阳极流密度、亮度消耗量和粗糙度将增加、储量消解性将下降和沉积平定将减少如果阳极有粉色或浅灰色外观,则极低阳极磷含量或电问题可能是原因低时密度电解法,从0.5开始并搭建2.5A/dm²5-25asf)应开发期望膜,如果使用正确的ande素材

污染镍、钴、铬和铁不易与铜并存,但当总值约1,000ppm出现时会降低溶液传导性无法清除这些金属

铁还会导致浴池铜浓度增加,闲置时会与阳极发生反射

钙和铅会像硫酸盐一样沉淀,如果不去除就会造成粗糙性,但不会影响储量

Tin可共同存取粗暗沉积,如果存积大于60ppm铅和锡通常通过在焊板架架架上转接注入浴池裁剪机后打板会最小化

中型流模1.5-2.0A/dm²15-20asf清除锡

蚁类和二叉树类如果处于20-100ppm范围则会合存,引起易碎沉积蚂蚁通常以杂质引入铜阳极可通过低时密度假冒清除容量大于50ppm的铝可能在休眠中引起沉闷

故障排除净化酸铜硫酸浴很容易维护使用定量分析控制铜、硫酸和氯化物添加自有加剂,控制亮度、脉冲和平整也可以使用Hull电池和铜分析规范加法

酸铜浴非常容受污染,但偶尔必须净化有机污染被绿色图解识别,可能是最常见的,因为它很容易从清洁工、油类、油类油类、油类油类、亮度破解产品和光度超载入浴池中多数自有系统短期内可容容过量添加剂,但如果继续过量则可能需要轻碳处理

滤波带活性碳非细胞滤波辅助清除足够的有机物 允许浴场继续令人满意地运行

多数酸铜浴最终需要炭/氢过氧化处理清除无法通过轻碳处理去除的有机物有机污染物将使浴池有狭窄光电场并产生沉浸和烧焦的铜矿

酸氟化铜处理
铜烟雾比铜硫酸高流密度高速过程 铜离子富集度可达二倍以上Fluoorate离子还帮助提供溶解性传导性与硫酸盐浴相比 流波拉底浴少投电

铜硫酸盐浴比流水体使用更广泛,因为它便宜并开发出更多铜硫化物配方系统铜氟化池比硫酸盐池更危险使用,更难处理和硫酸盐浴池一样 流水溶液腐蚀性很强 仔细设计电镀设备很重要

铜烟雾浴化学氟化酸浓度过低(pH高于1.7),沉积可能枯燥、黑暗和易碎添加二叉酸稳定浴场并避免氟化物分解为氟化物anode胶片和它花生浴池的处理与铜硫酸盐浴池描述的要求非常相似

污染净化铅是唯一金属杂质 已知干扰管道铜沉降微量硫酸通过降水清除铅

因添加物代理分解产生的有机杂质、求解阻塞或滤漏罐内衬和机架可阻塞铜存储并影响储量外观和机械特性

批量碳处理后过滤或连续碳过滤将消除大部分有机物

火磷铜

热铜的主要用法是平面电路板水槽投法良好,多台PC板上表对孔比达1:1某些联邦机构指定烟铜矿槽非常重要并用于普通电镀、电容和塑料电镀即使是在这里 硫酸铜市场份额最大

火磷铜浴温和碱化,比酸浴少腐蚀性基本无毒很容易处理废物,但在某些地区磷离子被视为受控污染物这些情况需要受控废物处理

特殊配制火磷浴可用于铜击打钢和锌化铝悬浮涂层可能形成于锌死铸件上,因此氰化铜攻击通常使用

火磷路径化学铜火磷酸₂P级₂O级₇3H₂O类溶入钾火磷K类₄P级₂O级₇求解方形稳定复杂cu₂O级₇2^6-铜板之源钾使用代替钠,因为它更容易溶解,电导性更高任何热磷酸盐超过此比率都称它为“免费”热磷酸盐免费火磷对水槽操作至关重要,提供传导性和阳极腐蚀

硝酸盐的存在增加最大允许电流密度并减少阴极极分化硝酸铵使用提高寄存质量定期添加以生成均匀和光滑沉积并改进aode腐蚀过量氨可导致铜组成,阻塞粘合,但氨很容易因蒸发而损耗exalate缓冲

运维铜火磷浴很难控制需要更多控制维护比氰化物和酸胶浴

Ortho磷酸盐Ortho磷酸盐₄^2-由热磷水解组成,推广anode腐蚀并起缓冲作用约100克/升磷酸盐传导率和光电波范围冲淡并产生带状沉积

7.0下方ApH₂O级₇Cu比和超过60摄氏度(140摄氏度)将增加正磷酸Ortho磷酸盐无法从火磷溶液中化学去除因此,必须丢弃部分或全部浴池以降低其集中度

电路板填充时,正磷酸浓度不应超过40-60克/升浴池会失去投电 储量会少一点

PH低pH会沉淀铜火磷并减少水槽投电高pH会沉淀铜氢化物 阳极腐蚀会下降氢氧化钾和火磷酸用于pH调整

当前密度阴极流嵌度函数操作温度和扰动典型范围介于1-9A/dm²10-90asf投电流效率随着电流密度提高而急剧下降

Anode流密度相当关键,应保留2至4A/dm²20-40asf高得不可解氧化物往往形成极低阳极效率超过100%,导致浴池积铜允许流密度可因超声波扰动而提高当前中断、当前逆向或增加铜富集度也将提高允许流密度范围

引理学Agitate大力维护储量亮度和一致性无扰电保值棕色,操作电流密度大幅下降空气电文机机或超声波扰动可单独或组合使用

污染净化成功操作铜火磷溶液的关键是谨慎控制添加剂溶液比酸铜溶液对有机污染敏感得多,如油类、清洗和打包化合物、有机浸出PC板和有机添加物分解产品

有机、氰化物和铅污染可引起沉积累存并产生低有效流密度范围通过无硫电平级碳滤波将消除大多数有机污染处理前处理过氧化氢或高锰酸钾消除氰化物和严重有机污染

假币清除铅和铜即使是溶液化填充时,浴池应用0.3-0.5A/dm²3-5af清除金属杂质二次硫化物将减少六价铬并允许降水像氢氧化铬银氏生成黄铜沉积 并应该在中低流密度下涂

Troubleshooting.化学分析铜、火磷和氨是良好洗澡作业的起点Hull电池可用于评价添加剂